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2017-05-22
? ? ? ? 硅膠表面的硅羥基(Si-OH)密度為8 μmol/m2，由于空間位阻的存在，硅烷化鍵合反應最多只能覆蓋50%的硅羥基，超過一半的硅羥基是活性硅羥基。這些硅羥基與化合物的極性基團存在極性相互作用和離子交換作用，為化合物的保留增加了不被期望的作用力，往往會影響峰形。用短鏈氯硅烷（如三甲基氯硅烷）鍵合活性的硅羥基，可以減小甚至消除這種影響，這種操作被稱為封端(Endcap)。
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封端處理的意義：
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